铜镀镍和铜镀锡有什么区别？

功用：名种镀层都一个共同的好处的就可以防腐（提高抗氧化能力）、起到装饰作用。

铜镀镍：电镀后工作在大气中和碱液中化学稳定性好，不易变色，600摄氏度以上才被氧化，硬度高，易于抛光，缺点是多孔性，镀镍的表面看起来光亮一点，用手摸起来感觉很光滑。有比较强的附着性和耐磨性。

铜镀锡：有较高的化学稳定性，在硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液中几乎不溶解，焊接性能好。镀锡能够防电磁干扰。镀锡的看起来白白的，没那么好看，用手摸会有一层深灰色的锡沫。

使用场合：根据使用场合不同，来选择镀镍或者镀锡工艺。1.如果是外观部件，一般多选择镀镍，光滑好看，高温实验后不变色。2.如果是要求导电能力强，则铜排表面采用镀锡的工艺。3.如果是内部件，如PCB板上的EMI屏蔽罩，都是选择镀锡（滚镀），有些还底层先镀镍  后镀锡。

下面是铜排镀锡和镀镍前后导电率变化的对比测试：1.铜排镀锡前后导电率变化测试：

图1：铜排镀锡前导电率为98.6%IACS

图2：铜排镀锡后导电率＞98.6%IACS，比镀锡前略高(中值旋钮还可调)

2. 铜排镀镍前后导电率变化测试：

3. 图3：铜排镀镍前导电率为98.6%IACS

图4：铜排镀镍后导电率为75.8%IACS，比镀锡前降低22.8%IACS

从以上铜排镀锡和镀镍前后导电率变化测试结果表明：在铜排材质两个样品一模一样的情况下，铜排表面镀锡后导电率有略微升高，而铜排表面镀镍后导电率明显降低了22.8%IACS，即降低了23%的导电率性能。所以强烈建议紫铜排表面进行镀锡工艺处理为上策。如果非得选择光亮度比较好的镀镍工艺，那铜排就必须要降容使用。

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